（原标题：屹唐股份科创板“敲钟”首日市值达685亿元 系今年北京最大IPO）

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码“688729”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。上市首日，屹唐股份开盘一度涨超200%，截至收盘，报23.2元/股，股价上涨174.56%，成交额32.57亿元，总市值达685.69亿元。此次IPO，屹唐股份以24.97亿元募资额位列北京地区第一。

屹唐股份此次上市共获得7家机构的战略认购，分别为证裕投资、君享1号资管计划、中国保险投资基金（有限合伙）、北京电控产业投资有限公司、深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）、合肥晶合集成电路股份有限公司，认购总金额为6.81亿元。

引领国产化 市占率全球领先

招股书显示，屹唐半导体有限公司成立于2015年12月，是一家全球化运营的半导体设备企业，总部位于北京，在中国、美国、德国设立了研发与制造基地。公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

目前，公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，包括台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等。

截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。

在半导体相关技术及产品加速迭代，及市场需求多样化的背景下，屹唐股份始终重视技术研发和创新能力构建，确保在行业中的领先地位。2022年至2024年，公司研发费用分别为5.29亿元、6.08亿元和7.16亿元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，呈现稳步增长态势。

截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项，填补了多项空白。公司表示，上市后募集资金将投入至集成电路装备研发制造服务中心项目建设，加大高端集成电路装备研发，实现创新成果的持续输出、转化与落地。

收购MTI 持续受资本青睐

相比于上市首日股价的“优异”表现，公司的发展历程同样精彩。2016年5月，屹唐股份（以“屹唐盛龙”为并购主体）以3亿美元总价收购美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology（MTI），这是一家半导体晶圆蚀刻机台设备供应商，是当时知名的集成电路制造设备供应商之一。屹唐的这一次出手并购，不仅填补国内高端半导体设备领域的技术空白，更开创了中国资本跨国并购半导体设备企业的先河。

两年后，屹唐股份在北京亦庄投产建成新工厂，首台国产化干法去胶设备下线，标志着本土化生产能力形成，此后国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60%，公司一跃成为国产替代关键力量。

2020年，势头正盛的屹唐连获三轮融资：5月，获得海松资本、招银国际资本、鸿道投资、金浦投资等的A轮融资；9月，获得元禾控股、深创投、IDG资本、红杉中国、元禾厚望、华登国际、华控汇金、丝路华创、石溪资本、基石资本等B轮融资；10月，获得黄浦江资本、CPE源峰、亦庄控股、中科图灵、橙叶投资等C轮融资。有了资本的助力，屹唐股份迅速开启了高速发展之路。2022年至2024年，屹唐股份分别实现营业收入47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.1亿元和5.4亿元，主营业务毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39%。

2021年6月，屹唐股份正式递表上交所，获上市委受理，至此番成功IPO。招股书称，公司将为中小股东尤其是长期投资者提供合理必要的投资回报，实现股东价值最大化。正如公司总裁兼首席执行官陆郝安在上市仪式上所说，公司将继续发挥在半导体设备领域的技术沉淀与市场优势，紧抓行业发展新机遇，以更加稳健的步伐推进自主创新能力与核心竞争力，用更优良的业绩回报广大投资者。

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